微波等离子清洗是一种利用微波辐射和等离子体技术进行清洗的方法。在微波等离子清洗过程中，通过微波辐射产生的高频电磁场在气体中产生等离子体，形成高温、高压、高能量的等离子体气体环境。
在等离子体环境中，离子和电子之间的碰撞会产生高温和高能量，从而使污垢或附着在物体表面的有机物、无机物或表面氧化物等物质发生化学反应，分解成易挥发的气体或溶解于水中被清洗掉。这种清洗方法具有高效、环保、不损伤材料表面等优点。
在微波等离子清洗过程中，清洗剂被微波激发生成等离子体，它包含大量的高能量粒子，这些粒子对待清洗物体表面进行碰撞，从而去除表面的污染物。
微波等离子清洗方法具有清洗效果好、清洗速度快、无化学残留、不损伤清洗物体表面等优点，广泛应用于半导体制程、精密零件制造、医疗器械清洗等领域。
微波等离子清洗机在微波源的激发下产生氧等离子体，这种激发的氧等离子可以有效的去除半导体芯片在加工过程中在芯片表面残留的邮寄污染物，这种有机污染物会严重影响器件在键合封装中的良率。我们拥有多年的微波等离子清洗机设计制造历史以及丰富去胶经验，致力于为您提供专业的微波等离子清洗机系统，并提供专业的技术支持服务。
清洗原理介绍：
微波等离子清洗机的工作原理是在真空状态下，利用微波能量供给装置产生的高压交变电场将工艺腔室内的氧、氣、氨等工艺气体震荡形成具有高能量和高反应活性的等离子体，活性等离子体与微颗粒污染物或有机污染物发生物理轰击或化学反应，使被清洗表面物质变成粒子和挥发性气态物质，然后随工作气流经过抽真空排出，从而达到清洁、活化表面的目的。
微波等离子清洗机主要是依靠等离子体中活性粒子的＂活化作用＂达到去除物体表面污渍的目的，根据清洗机理不同可分为物理清洗和化学清洗。微波等离子清洗机采用的是2.45Ghz微波等离子源，其主要应用清洗机理就是化学清洗。 以化学清洗为主的微波等离子清洗有以下几个优点：
1、无害处理过程，最小偏置电压；
2、快速反应，*电子密度；
3、无电极的等离子发生方式，零维护；
4、无UV紫外光线产生。
微波等离子清洗广泛应用于半导体制造、光学元件生产、生物医药、航空航天、汽车制造等领域。它可以用于清洗玻璃、金属、陶瓷、塑料等各种材料，并且适用于复杂形状、细小孔隙和高精密度的清洗需求。因此，微波等离子清洗技术在工业生产和科研领域中得到了广泛应用。
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