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EVG是MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备的领xian供应商，Dymek是半导体、生物医学、数据存储、光伏和航空航天行业的先进设备分销商，2023年5月23日，双方宣布在马来西亚成立一家新的合资公司。
这家新公司名为EV Group Malaysia Dymek Sdn. Bhd.，负责管理EVG在马来西亚的客户支持业务。EVG销售和客户支持执行总监兼董事会成员Hermann Waltl将担任新合资公司的董事，来自Dymek的Sean Lim则出任董事总经理。
EV Group Malaysia Dymek位于马来西亚槟城，具体地址是70-3-31, D 'Piazza Mall，Jalan Mahsuri，11900 Bayan Lepas。
EV Group Malaysia Dymek将与EVG总部密切合作，开展许多重要的区域客户支持活动，包括设备安装、技术服务和支持、备件管理和供应、以及工艺开发支持。该公司将于2023年7月全面投入运营。
“几十年来，马来西亚一直是半导体和微电子封装、测试和组装的重要中心。伴随着领xian的芯片制造商和外包的半导体组装测试公司在该地区的投资不断攀升，EVG亟需加强在客户支持基础设施方面的投入，"Hermann Waltl说，“多年来，Dymek一直是EVG在亚洲多个国家的重要战略合作伙伴，我们期待本次合作能够推动本地区的客户支持更上一层楼。"
“以更为直接的合资形式在马来西亚开展业务，EVG的这一战略举措将受到东南亚半导体和微电子行业的欢迎。EVG在半导体工艺设备市场所扮演的领导zhe角色，本地公司已有认识；今后能享受到本土工程师提供的专业化服务，势必进一步增强他们对EVG的信心，"Dymek亚太区董事总经理Stanley Lam表示，“我们很高兴能与EVG紧密合作，在马来西亚乃至整个东南亚发展并完善我们的客户支持体系。"
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