超声波晶圆清洗机 熔融/混合键合

EVG301 超声波晶圆清洗机 熔融/混合键合

研发型单晶圆清洗系统

一、简介

EVG301 超声波晶圆清洗机 熔融/混合键合采用一个清洁工作台，使用标准DI水冲洗以及超声波，刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。通过手动加载和预对准，EVG301是一种多功能研发型系统，可实现灵活的清洁程序，支持300 mm晶圆。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，在晶圆键合之前清除任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基片尺寸，以便轻松配置不同的工艺。

二、特征

使用1 MHz兆声波喷嘴或区域传感器进行高效清洁（可选）

刷子擦洗，用于单面清洁（可选）

用于晶圆清洗的稀释化学品

防止从背面到正面的交叉污染

*由软件控制清洁过程

三、可选项

带IR检测的预键合台

用于非SEMI标准基片的工具

四、参数

1、晶圆尺寸：200mm，100-300mm

2、清洗系统：

打开腔室，旋转器和清洁臂

3、腔室：由PP或PFA制成（可选）

4、清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）

5、旋转夹头：真空夹头（标准）和边缘处理夹头（可选）由金属离子和清洁材料制成

旋转：高达3000 rpm（5秒内）

6、超声波喷嘴：

频率：1 MHz（3 MHz选项）

输出功率：30 - 60 W

去离子水流量：高达1.5升/分钟

有效的清洁区域：Ø4.0mm

材质：PTFE