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EVG805直接键合设备应用：薄晶圆临时键合解键合，将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV，储存器，CMOS，功率器件等的加工过程。
一、简介
EVG805直接键合设备是一种半自动系统，用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠，包括器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上，以便在工具之间安全可靠地转移。
二、特征
开放的黏合剂平台
解键合选项：
热滑脱剥离
脱黏剥离
机械玻璃
程序控制系统
实时监控和记录所有相关的过程参数
薄晶圆处理的功能
各种卡盘设计，可支持zui大300 mm的晶圆/基板和载体
高表面地貌晶圆处理
三、参数
1.晶圆尺寸：zui大300mm
2.配置：一个解键合模块
3.备选：
紫外光辅解键合；
高表面地貌处理能力；
不同尺寸晶圆的桥接能力
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