欢迎来到岱美仪器技术服务(上海)有限公司网站!
岱美仪器技术服务(上海)有限公司
咨询热线

4008529632

当前位置:首页  >  产品中心  >    >  全自动测量机台  >  UltraShape - 晶圆关键尺寸测量系统

UltraShape - 晶圆关键尺寸测量系统

简要描述:系统用于磨片、抛光等前道工艺流程中的晶圆尺寸及形貌检测,包括TTV,Bow,Warp,TIR等参数,可覆盖4寸-12寸任何材质晶圆的关键尺寸检测,精度达国际水平,产能和经济效益远超国内外产品。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 产品资料:
  • 更新时间:2024-11-09
  • 访  问  量: 843

产品分类

Product Category

相关文章

Related Articles

详细介绍

系统用于磨片、抛光等前道工艺流程中的晶圆尺寸及形貌检测,包括TTV,Bow,Warp,TIR等参数,可覆盖4寸-12寸任何材质晶圆的关键尺寸检测,精度达国际水平,产能和经济效益远超国内外产品。是全球蕞高产能的最新高速测量系统。

246d96ce29ced511a22a5a30785d402.png


*1:材质类型包括:玻璃、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、锑化镓(含一到四代半导体料)

*2:静态精度或可称为同点位多次连续测量的最大偏差值,数据为针对500um厚度双抛硅片进行实验的结果

*3:多次取放测量同点位数据的最大三倍标准差值,数据为针对500um厚度双抛硅片进行实验的结果,可升级拓展到更高的精度



产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
Baidu
map