光刻机应用的光刻技术是将二维图案转印到平坦基板上的方法。可以通过以下两种基本方法之一实现图案化：直接写入图案，或通过掩模版/印章转移图案。限定的图案可以帮助限定衬底上的特征（例如蚀刻），或者可以由沉积的图案形成特征。通过计算机辅助设计（CAD）定义图案模式。多数情况下，这些特征是使用抗蚀剂形成的，可以使用光（使用光致抗蚀剂），电子束（使用电子束抗蚀剂）或通过物理冲压（不需要抗蚀剂，也叫纳米压印）来定义图案特征。图案的特征可以被转移到另一个层蚀刻，电镀或剥离。光刻机的用料：1、...

光刻机就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻机的作用，类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件。光刻机技术是一种精密的微细加工技术。常规光刻技术是采用波长为2000～4500埃的紫外光作为图像信息载体，以光致抗光刻技术蚀剂为中间媒介实现图形的变换、转移和处理，然后...

光刻机，这是一个全新已经被生产厂家验证过的新型光刻曝光设备。它以及晶圆对晶圆（W2W）接合曝光和测试系统，可满足用户对更高光刻精度的需求。业内向更小结构和更密集封装生产转型的趋势带来了众多的新挑战，如对更高精度的要求，因为这将严重影响设备的偏差律，并最终影响生产效率和增加成本。光刻机可较大提高对准精度-范围从1微米至0.1微米-从而为生产厂家在先进微电子、化和物半导体、硅基电功率、三维集成电路和纳米等几乎所有相关产业提供了解决方案。光刻机增加了对准精度，该系列包括了光刻机、对...

晶圆键合自动系统汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新系统晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%，此外GEMINIFBXT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在未来不断提升设备密度，强化设备机能，同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。晶圆对晶圆键合自动系统是激活诸如堆叠式内存，逻辑记忆以及未来互补金属氧化物半导体图像感应器等3D装置的一个关键步骤。...

EV集团（EVG）是面向MEMS，纳米技术和半导体市场的晶圆键合机和纳米压印机的先进供应商，今天宣布，它已与先进的技术集团之一的肖特（SCHOTT）合作在特种玻璃和玻璃陶瓷领域，证明了12英寸纳米压印光刻技术（NIL）已准备好用于制造波导/光的高折射率（HRI）玻璃晶片的大量图案下一代增强/混合现实（AR/MR）耳机指南。此次合作涉及EVG公司专有的SmartNIL纳米压印工艺和SCHOTT的RealView高折射率玻璃晶片，并且将EVG的NILPhotonics内开展在公司...