掩模对准光刻机系统，这是一个全新的、已经被生产厂家验证过的新型光刻曝光机以及晶圆对晶圆（W2W）接合曝光和测试系统，可满足用户对更高光刻精度的需求。业内向更小结构和更密集封装生产转型的趋势带来了众多的新挑战，如对更高精度的要求，因为这将严重影响设备的偏差律，并最终影响生产效率和增加成本。掩模对准光刻机系统可较大提高对准精度-范围从1微米至0.1微米-从而为生产厂家在先进微电子、化和物半导体、硅基电功率、三维集成电路和纳米等几乎所有相关产业提供了解决方案。新一代掩模对准光刻机系...

发光二极管照明是利用半导体的电致发光发展而来的固态照明技术。自1907年第一只发光二极管问世，到20世纪90年代，人们对LED的研究进展缓慢，期间使用GaAs和InP等第二代半导体材料为光源的LED仅应用在光电探测及显示领域。直到20世纪90年代中期，日本的中村修二发明了第一只超高亮度的GaN基LED，照明领域的大门才向LED打开。GaN作为继第一代半导体材料Si，Ge和第二代半导体材料GaAs，InP等之后的第三代半导体材料，因其出色的光电性能获得了关注和研究热度。GaN是...

晶圆键合自动系统能接受4个以上的键合腔体，可配置整个的晶圆键合过程，包括阳极键合、热压键合、低温等离子体键合以及尺寸达300毫米的晶圆键合。自动晶圆黏着键合技术确保堆叠式设备实现高产。晶圆键合自动系统是一种重要的加工技术，它使用一个中间层（典型的聚合体）来粘接两个基层，被广泛地运用在先进封装中。该方法的主要优势在于实现低温加工、使材料表面平整化和提高晶圆形貌的耐久性。在CMOS图像传感器的应用方面，晶圆黏着键合技术会在图像传感器材料表面和晶圆的玻璃盖片之间设置一层保护屏障。在...

近半个世纪以来，硅一直是世界科技繁荣的重点，芯片制造商几乎都在压榨它的生命。传统上用于制造芯片的技术在2005年左右达到了极限。那时，芯片制造商将不得不寻求其它技术，将更多的晶体管塞到硅板上，而光刻机的出现很好帮助了芯片制造商解决这一烦恼，从而制造出更强大的芯片。下面就来详细了解一下！光刻机必须把工程师绘制的电路板精确无误的投到硅晶圆上，不允许有丝毫误差，可见难度之高！将晶体管封装到芯片上的传统工艺被称为“深紫外光刻”（DUV），这是一种类似摄影技术的技术，通过透镜聚焦光线，...

红外测厚仪对水含量、涂布量、薄膜和热熔胶的厚度有着十分重要的意义，它担负着传递目标信息的作用，直接影响检测水含量、涂布量、薄膜和热熔胶等厚度的准确度。今天，给大家讲一下红外测厚仪是怎么工作的？可应用在哪些地方？一、典型应用：测量水含量、涂布量、薄膜和热熔胶的厚度。应用在涂胶工序时，该设备可放置于涂胶池后、烘箱前，在线测量涂胶的厚度；应用在造纸工序时，该设备可放置在烘箱后，在线测量干纸张的水含量。二、测量原理：利用红外光穿透物质时的吸收、反射、散射等效应实现非接触式测量薄膜类材...