晶圆键合机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备，尤其是先进的MEMS、MOEMS制造的关键设备之一。其键合工艺主要包括阳极键合、共晶键合、熔融键合。该设备主要应用于微机电系统极限环境可靠性测试试验中的封装测试过程，为各种微机电器件提供不同类型的键合封装，为检验不同材料、键合条件对可靠性的影响提供键合技术支持。EVG510-晶圆键合机是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统，可以处理从碎片到200mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共...

实际生产中微观上的表面形貌对工程零件的许多技术性能的评价具有直接的影响，而且表面三维评定参数由于能更全面、更真实地反映零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视，因此便携式三维形貌仪的测量就越显重要。通过对三维形貌的测量可以比较全面地评定表面质量的优劣，进而确认加工方法的好坏及设计要求的合理性，这样就可以反过来通过指导加工、优化加工工艺以加工出高质量的表面，确保零件使用功能的实现。三维形貌仪适用于各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情...

红外测厚仪利用红外光穿透物质时的吸收、反射、散射等效应实现非接触式测量薄膜类材料的厚度，对水含量、涂布量、薄膜和热熔胶的厚度有着十分重要的意义。红外测厚仪有效地改善了工作环境，具有测量准确、精度高、实用性好、安全可靠、非接触式测量等优点，并为涂胶池、造纸工序厚度控制提供了准确的信息，从而提高了生产效率和产品质量，降低了劳动强度。红外测厚仪测量的注意事项：1、在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。2、测量时侧头与试样表面保持垂直。3、测量时要注意...

翘曲度，用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。翘曲变形是评定产品质量的重要指标之一。对于相同翘曲影响模式的同一产品时，这些指标可以描述不同设计的翘曲变形的大小程度。但对于不同材料、模具结构等造成翘曲变形的影响模式改变的因素，不同设计下各部分的翘曲变形严重程度也随之改变。美国FSM高温薄膜应力及翘曲度测量仪具有哪些特殊功能？1、多重导向销设计，手动装载样品，有优异的重复性与再现性研究。2、优异的分辨率—...

轮廓仪，是一种常用的测量工具，用于精确复制和测量不规则物体的轮廓形状。它广泛应用于木工、金属加工、装修和模具制造等领域。本文将详细介绍轮廓仪的使用方法和注意事项，以帮助读者更好地掌握这一实用工具。一、轮廓仪的使用方法1.准备工作：在使用仪器之前，确保物体表面干净，无尘和杂质，以免影响测量结果。2.调节高度：根据待测物体的高度，通过旋钮将基座调节到合适的高度，使针头能够接触到物体表面。3.复制轮廓：将仪器平放在待测物体上，确保针头接触物体表面，并轻轻滑动仪器，使针头按照物体曲线...